霍尼韦尔扩大半导体封装技术研发设施和能力控制电缆

霍尼韦尔扩大半导体封装技术研发设施和能力

霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。 这一消息是在第三届年度热管理研讨会上宣布的。本届由微电子封装和测试工程委员会 (MEPTEC)主办的研讨会在加利福尼亚州圣何塞市举行。霍尼韦尔首席热管理专家以特邀嘉宾身份参加了会议。会议讨论了半导体制造业热管理问题的潜在解决方案。 为了扩大上述研发中心，霍尼韦尔将投资超过 100 万美元用于新的厂房和设备。这一计划将于 2007 年底完成，届时将增添约 85 套最新设备，能够进行更多更完善的对热导材料的混合及特性化研究，分析及应用测试、热量及可靠性测试，失效分析，以及其他的研发能力。该扩展计划还包括建立一个完备的量测技术实验室，藉此霍尼韦尔可以重复客户生产中的问题，并通过测试寻找解决方案。

公司副总裁及霍尼韦尔电子材料集团总经理李蓓凯(Rebecca Liebert) 表示：“霍尼韦尔致力于研发新一代电子材料，帮助半导体制造商解决先进微芯片大量散热的问题。”她还表示：“克服了这一关键难题，制造商才能把芯片造得体积更小，功能更强大。”

要在台式计算机、笔记本电脑、手机及 PDA 等终端产品中成功使用半导体，半导体封装技术是关键所在。封装材料主要包括连接芯片和终端设备的电子互联材料、用于芯片传热和散热的热管理材料，以及用来测试芯片性能的老化测试材料。

半导体行业尤其关注热管理技术。体积更小、功能更强大的半导体将产生巨大的热通量，即一定时间内通过一定表面积所散发的热量。目前芯片的热通量相当于航天飞机返回地球大气层时其机舱外壳所受的热通量。如果热通量问题得不到解决，那么芯片性能就会降低，芯片寿命也可能缩短。

霍尼韦尔是半导体行业领先的材料供应商之一，其热管理技术尤其先进。去年，霍尼韦尔推出了全新的丝网印刷相变材料，使客户能够更加灵活地控制热通量。

相变材料是一种导热材料，能够从固体状态转换为半固体或液体状态，因此能够填满芯片和相变材料之间的微小空隙，从而更有效地传热。使用霍尼韦尔这一全新的 PCM45F-SP 相变材料，客户能够将材料用于多种不同的形状，这取决于制造商采用哪种丝网印刷设计方案进行半导体芯片设计的布局。2006 年美国西部国际半导体设备和材料展览会 (SEMICON West) 上，该产品荣获某权威热管理贸易刊物颁发的最佳产品奖。

霍尼韦尔电子材料部是全球半导体行业关键材料的领先供应商。凭借在化工和冶金方面无与伦比的丰富经验，以及对严谨高质工艺流程的不懈追求，霍尼韦尔电子材料部在半导体制造、平板显示、光伏、可印刷电子材料等多个领域不断推出领先技术。如需了解更多信息，请访问 http://>

霍尼韦尔国际有限公司是一家营业额达 300 亿美元的居于领先地位的多元化高科技和制造企业。在全球其业务涉及：航空产品和服务；楼宇、家庭和工业控制技术；汽车产品；涡轮增压器及特殊材料。霍尼韦尔总部位于新泽西州莫里斯镇，其股票在纽约、伦敦、芝加哥及太平洋股票交易所挂牌交易。该公司的股票是构成道琼斯工业平均指数 (Dow Jones Industrial Average) 的 30 支股票之一，并且是标准普尔 500 指数 (Standard & Poor`s 500 Index) 的组成股票。更多信息请访问 >

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